在電熔磚的升溫生產(chǎn)中，在初始階段松散的顆粒聚集，電熔磚的孔隙率降低，然后晶粒長(cháng)大。 晶粒長(cháng)大是晶界運動(dòng)的必然結果。 從能量的角度來(lái)看，在電熔磚的加熱階段，晶粒生長(cháng)的驅動(dòng)力應該是減少儲存在晶粒界面的多余自由能。  

       在電熔磚晶粒長(cháng)大的過(guò)程中，某些晶粒尺寸的增加通常伴隨著(zhù)其他晶粒尺寸的減小或消失。 通常，這是晶界面積的減少和系統平均尺寸的增加。 從微觀(guān)結構來(lái)看，在電熔磚熔體形成過(guò)程中，晶界應形成120度角。 只有六面粒子的邊界可以由直線(xiàn)組成并且處于平衡狀態(tài)。 從電熔磚晶粒的角度來(lái)看，當邊數少于6時(shí)，邊界向外凸出；當邊數多于6時(shí)，邊界向內凹進(jìn)。 由于凹面的界面能大于凸面的界面能，因此，根據能量的狀態(tài)的發(fā)展趨勢，電熔磚的晶體向較小的粒子中心移動(dòng)，而該運動(dòng) 晶粒界面起著(zhù)縮短晶界的作用。  

 電熔磚共有三個(gè)明顯的晶粒生長(cháng)過(guò)程：

       1. 次重結晶。通過(guò)初始重結晶，新的電熔磚無(wú)應變形核和晶粒生長(cháng)會(huì )出現在經(jīng)歷塑性變形的基質(zhì)中。  

       2.晶粒長(cháng)大。通過(guò)電熔磚晶粒長(cháng)大過(guò)程，無(wú)應變或接近無(wú)應變材料的平均晶粒尺寸在熱處理過(guò)程中持續增加，而不會(huì )改變晶粒尺寸。  

       3.二次重結晶。通過(guò)二次重結晶過(guò)程，一些大晶粒長(cháng)大，并且這種晶粒長(cháng)大是通過(guò)消耗基本無(wú)應變的細晶?；w來(lái)實(shí)現的。